同花顺300033）金融研究中心7月21日讯，有投资者向天和防务300397）发问， 董秘你好，请介绍一下公司“秦膜”系列新产品在半导体封装范畴的使用远景。“秦膜”系列新产品中除了有类ABF资料产品，芯片散热产品、半导体封测产品之外，还有哪些产品？
公司答复表明，您好，感谢您对公司的重视与支撑。公司控股子公司天和嘉膜“秦膜”系列新产品可用于半导体封装、Mini-LED显现、通明野外显现模组和高电压大功率设备的绝缘导热等范畴。谢谢！
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