华辰芯光获得晶圆铲专利确保晶圆搬运过程中不会坠落

  金融界2024年10月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司获得一项名为“一种晶圆铲”的专利，授权公告号 CN 221841821 U，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本实用新型供给一种晶圆铲，归于芯片加工技术领域，包含：刀头，具有朝向刀头的一侧端部歪斜设置的歪斜面；卡接部，设置在刀头上端面远离歪斜面的一侧向上延伸；刀柄与刀头可拆卸衔接；本实用新型中，经过在刀头上端面设置卡接部用于对晶圆进行卡接约束，从而在搬运晶圆的过程中确保晶圆不会从刀头上坠落。