IT之家 6 月 3 日音讯，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报导称，瑞萨电子已抛弃制作碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年头在群马县高崎市工厂发动出产的方案幻灭，相关出产团队已于本年早一点的时分闭幕。
据悉瑞萨抛弃碳化硅功率半导体制作的两大底子原因是商场需求下滑和来自我国制作商的剧烈竞赛：
部分欧洲国家近两年来电动汽车补助退坡，削弱了当地商场的电动汽车出售，而非我国商场电动汽车的全体降温连带影响了上游的碳化硅器材范畴。
另一方面，我国碳化硅半导体企业受惠于供应链本地化，且产品定价具有竞赛力，这在某种程度上预示着瑞萨如若进入这一商场必然面对严峻的价格战。
此外，瑞萨碳化硅供应链的上游 —— 晶圆制作商 Wolfspeed 近来考虑请求破产重组，这让瑞萨 2023 年付出的 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 143.99 亿元人民币）预付款处于风险之中。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
江西灵山景区出资1.27亿装置室外扶梯，让游客“无痛爬山”，景区：在试运营可免费体会，收费规范待发布
李月汝时隔4场重回首发：4中1仅3+6接连8场未上双 飞翼12战10败
2025高考“招生最多”的专业：管帐第3，英语第5，第一13.48万人
《编码物候》展览开幕 北京年代美术馆以科学艺术解读数字与生物交错的世界节律
微软 2025 年全新 Surface Pro 12 英寸体会：移动轻工作之选
